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新恒汇：2025年上半年物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式

新恒汇回复：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封

苹果公司的研究人员最近推出了MobileCLIP2，这是其高效端侧多模态模型家族的最新成员。作为MobileCLIP的继任者，MobileCLIP2通过改进多模态增强训练方法，在低延迟、轻量级的模型上实现了新的SOTA（State-of-the-Art）性能。